隨著元件集成度越來(lái)越高,設(shè)備小型化,電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題日漸嚴(yán)重。降低模塊電源EMI,可以降低EMI的危害,避免傳輸信號(hào)質(zhì)量問(wèn)題,對(duì)電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞,設(shè)備不能滿(mǎn)足電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)要求等問(wèn)題。 模塊電源低EMI設(shè)計(jì),僅參考: 1、對(duì)于所有應(yīng)用,沒(méi)有一種無(wú)暇的EMI策略,但事先的一些基本思想可以使任務(wù)變得更加容易。首先是確保組件的位置噪音。如去耦電容應(yīng)盡可能靠近模塊電源,尤其是X和Y電容。使用接地層來(lái)減小輻射耦合,減小敏感節(jié)點(diǎn)的橫截面積,并減小可能輻射的高電流節(jié)點(diǎn)的橫截面積,如來(lái)自共模電容的橫截面積。 2、保持電流回路較小,導(dǎo)體通過(guò)感應(yīng)和輻射耦合能量的能力通過(guò)較小的環(huán)路降低,環(huán)路起到天線(xiàn)的作用。對(duì)于成對(duì)的銅印刷電路板(PC),使用寬(低阻抗)在干擾源處定位濾波器,基本上盡可能靠近模塊電源。應(yīng)選擇濾波器元件值,并考慮到所需的衰減頻率范圍。如電容器在某個(gè)頻率下是自諧振的,超過(guò)該頻率它們看起來(lái)是電感性的,使旁路電容引線(xiàn)盡可能短。 在考慮到噪聲源與潛在易受影響電路的接近程度時(shí),在PC板上找到元件。 3、EMI組件的位置至關(guān)重要,避免將轉(zhuǎn)換器放在靠近濾波器的位置,以避免噪聲耦合回濾波器。不僅僅是要過(guò)濾電源,還要過(guò)濾轉(zhuǎn)換器正在供電的所有電路。大多數(shù)通信機(jī)柜在卡級(jí)別使用盡可能多的本地過(guò)濾,然后在模塊電源輸入上使用另一個(gè)過(guò)濾器。 4、表面貼裝模塊與通孔模塊的比較,表面貼裝器件(SMD)在處理射頻能量方面比含鉛器件更好,因?yàn)樗梢詼p少電感和更緊密的元件放置。由于SMD的物理尺寸減小,后者是可能的。這對(duì)于雙層電路板設(shè)計(jì)至關(guān)重要,因?yàn)樗枰肼暱刂圃男?。通常引線(xiàn)電容器在約80MHz時(shí)變?yōu)樽灾C振(比電容變得更具電感性)。由于需要控制80 MHz以上的噪聲,因此,如果僅使用通孔元件執(zhí)行設(shè)計(jì),則應(yīng)該提出嚴(yán)肅的問(wèn)題。 5、傳導(dǎo)發(fā)射(CE)DC/DC轉(zhuǎn)換器中的快速電壓和電流變化將導(dǎo)致模塊電源輸入端的傳導(dǎo)噪聲。邏輯負(fù)載的快速上升時(shí)間和下降時(shí)間將產(chǎn)生傳導(dǎo)噪聲,這些噪聲也會(huì)反射回輸入。傳導(dǎo)噪聲會(huì)產(chǎn)生電場(chǎng)和磁場(chǎng),如果沒(méi)有正確配置電路,會(huì)產(chǎn)生噪聲。通常良好的布局和濾波器設(shè)計(jì)將減小這種影響。為了更好地理解CE的來(lái)源,發(fā)射被分類(lèi)為差分(對(duì)稱(chēng))或共同(非對(duì)稱(chēng))模式噪聲。 6、無(wú)論是電路直接的干擾,還是設(shè)備之間的干擾,都是電磁騷擾能量從騷擾源耦合進(jìn)敏感源的過(guò)程。能量的傳輸有兩個(gè)途徑,一個(gè)是沿著導(dǎo)體以電流形式傳輸,另一個(gè)是通過(guò)空間以電磁感應(yīng)的方式傳輸。連接兩個(gè)電路(設(shè)備)之間的主要導(dǎo)體就是電源線(xiàn),因此電源線(xiàn)是導(dǎo)致電磁干擾問(wèn)題的主要因素。在發(fā)生了電磁干擾問(wèn)題時(shí),無(wú)論是電路的層面還是設(shè)備的層面,應(yīng)該首先檢查受擾電路(設(shè)備)的供電情況,看是不是有騷擾電壓,地線(xiàn)也是一個(gè)重要的騷擾傳播路徑。 為了保證設(shè)備正常穩(wěn)定運(yùn)行,盡可能降低模塊電源EMI非常重要。
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